铜箔渗透工具_铜箔处理机

导航：

• 1、新能源动力电池铝箔软连接和铜箔软连接有什么区别
• 2、拆锂电池里的铜箔犯法吗？
• 3、铜箔的用途有哪些？
• 4、电子元件生产工艺流程图
• 5、DIY自己在家怎样制作印制电路板.需要的材料工具,制作方法越详细越好.
• 6、请教生产PCB线路板所要用的仪器及一些工具

新能源动力电池铝箔软连接和铜箔软连接有什么区别

铜软连接 铜箔软连接 flexible copper busbar copper foil busbar

又叫铜带软连接、铜片式软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成。可让其导电面积增大，从而满足各种设备的广泛用电需求。铜软连接主要用于铜排(母线)与变压器、发电机组及其它大型导电设备之间的柔性连接广泛应用于新能源汽车动力电池,高铁动车,输配电控制设备,变压器,发电机,开关,化工,冶金,输配电控制等设备中的导电连接；其焊接质量直接影响导电系统的正常运行及其使用寿命和安全性能。当使用铜软连接后，可以减少应力变形对供电设施损害、延长使用寿命长、能免维护，提高安装效率，散热性好及可带电运动等特点。

参数（英文） Parameter

名称： 铜软连接 软铜排 电池软连接 铜箔软连接

品牌： 卓尔特/ZET

材质： 优质T2紫铜

工艺： 采用分子扩散焊技术，加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透，瞬间融合成整体。

尺寸： 可根据使用需求定做

表面：根据使用要求进行浸胶、套热缩管、玻纤管、黄腊管等工艺

卓尔特铜软连接的特点

铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm，可根据要求定做。

卓尔特铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。

产品搭接面可按客户需求加工。

软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。

铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

优点（英文）Advantage

承受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。

可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

产品的质量标准（英文）Product quality standard

1. 首先拿起一件铜箔软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象；

2. 检查铜箔软连接两端焊接部位(焊接口)是否有开裂现象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，所以也是最重要的一个环节；

3. 如需要电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，有无漏铜、不平等现象；

4. 重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

拆锂电池里的铜箔犯法吗？

私自拆解废旧电池并造成环境污染，是违法行为。构成污染环境罪的，应当受到法律的惩罚。

按照国家危险废物名录规定，废旧电池的处置要经过国家相关部门的审批。未经审批而随意处置的，三吨以下由行政环保部门按照《行政处罚法》的相关规定惩治；三吨及三吨以上则可能触犯刑事犯罪，或判处三年以下有期徒刑、拘役等刑罚。

在废电池中含有汞、镉、锰、铅等重金属，当废电池日晒雨淋表层被锈蚀掉后，里面的重金属成分会渗透到土壤和地下水，如果人们食用受污染的土地生长的农作物或喝了受污染的水，这些有毒的重金属就会进入人的体内，慢慢的沉积下来，对人类健康造成极大的威胁。

回收废旧电池的肯定是非专业人员，也不具备专业知识，拆卸废旧电池随意抛弃必然污染环境，我国生产的电池有96%为锌锰电池和碱锰电池，其主要成份为锰、汞、锌等重金属。

铜箔的用途有哪些？

电解铜箔的用途与要求（2）

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1.4.2 电解铜箔的基本要求

1)外观品质

铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。

2)单位面积质量

在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。

3)剥离强度

在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。

一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。

4)抗氧化性

20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。

除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。

锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。

1.4.3 电解铜箔发展趋势

电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。

①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。

②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。

电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。

1、单晶硅片制造

单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。

2、IC设计

IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。

3、光罩制作

光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。

4、IC制造  

IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。

5、IC测试 

在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。  

6、IC封装 

IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 

二、贴片电阻生产工艺流程图

工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

1、涂布   

涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。   

涂布相关设备是印刷机、点膏机。   

涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。   

2、贴装   

贴装是将器件贴装到PCB板上。   

相关设备贴片机。   

贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。   

3、回流焊： 

回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。   

相关设备：回流焊炉。

三、电容生产工艺流程图

1、原材料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 

2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 

5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 

6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 

7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 

8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密； 

9、切割：将坯体版切割成单体的坯体； 

10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 

11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 

13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 

14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 

15、镀镍：将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 

16、镀锡：在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 

17、测试：该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等) 

扩展材料：

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，

在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。

参考资料：百度百科-流程图分析法

DIY自己在家怎样制作印制电路板.需要的材料工具,制作方法越详细越好.

同样的问题,刚刚回答过.

手工制作？方法：

1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业酒精、虫胶漆、小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡；

2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面；

3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分；

4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动；

5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观；

6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡；

7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。

OK！

后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。

在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的.

请教生产PCB线路板所要用的仪器及一些工具

双面开料/刷干净/孔化/渡铜(也可不渡,那样的话出来的板上的铜薄一点)/烘干/湿印/烘干/暴光/洗/渡铜/渡锡/褪油墨/褪铜/褪锡就可以去看成品了/不过中间要用好多药水的

标签：铜箔渗透工具