作者：hacker发布时间：2022-07-09分类：黑客教程浏览：124评论：1
元器件供料架送料不到位;元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;设备的真空气路故障,发生堵塞;电路板进货不良,产生变形;电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;人为因素不慎碰掉。元器件供料架(feeder)送料异常;贴装头的吸嘴高度不对;贴装头抓料的高度不对;元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;散料放入编带时的方向弄反。
导致元器件贴片偏位的主要因素：贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;贴片吸嘴原因,使吸料不稳。定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;贴装头的吸嘴弹簧被卡死。贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确，贴片吸嘴原因,使吸料不稳，导致元器件贴片时损坏的主要因素，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确，贴装头的吸嘴弹簧被卡死。导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素，元器件供料架(feeder)送料异常，贴装头的吸嘴高度不对，贴装头抓料的高度不对，元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转，散料放入编带时的方向弄反。
贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机
(1)按照设备安全技术操作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应
大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
3．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验
(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
一、smt贴片准备流程：
1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。
2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。
3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。
4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。
5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。
二、选择SMT贴片程序：
1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。
2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。
3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。
三、 smt贴片品质监督：
smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。
四、smt贴片注意事项:
1， smt贴片过程中出现报警，操作人员要及时查看故障，并及时解决。
2， 换料时，注意不要装错料。
3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。
4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。
一、smt贴片准备流程：
1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。
2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。
3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。
4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。
5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。
二、选择SMT贴片程序：
1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。
2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。
3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。
三、 smt贴片品质监督：
smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。
四、smt贴片注意事项:
1， smt贴片过程中出现报警，操作人员要及时查看故障，并及时解决。
2， 换料时，注意不要装错料。
3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。
4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。
SMT贴片机作业指导书
开机前检查项目：
（1）确认机器及周边环境的8“S”状态，X、Y、Z轴运行空间不可有杂物。
（2）确认机台供料平台上FEEDER是否固定好，是否安全。
（3）确认空压表压力是否达到5㎏/c㎡。
（4）确认光电传感器是否正常。
开机步骤：
（1）首先打开配电箱电源开关至“ON”状态；
（2）然后打开机器总电源开关至“ON”状态，机器电脑开始启动；
（3）等开机完毕后，电脑会提示执行“原点回归”，鼠标点击确定键,机器各轴执行原点回归；
（4）各轴执行原点回归后，开机工作已完成，如需要暧机时应按照规定进行暖机。
生产：
（1）首先调出要生产的机器程序，操作者根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列；
（2）IPQC根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列,正确无误后，方可开始生产；
（3）贴装验收标准参照《SMT炉前检验标准》；
（4）第一块板贴装完成后IPQC应先做首件确认，确认OK后方可进行批量生产；
（5）生产过程中，机器操作人员应对贴装好的板进行贴装状态确认，要求每10块板/次； （6）如果有换料，应该认真在《部品交换确认表》上作好换料记录。
关机：
（1）按下停止键，机器停止后，再执行机器原点回归动作；
（2）安全退出机器电脑系统；
（3）电脑提示可以关机时，将机器电源总开关打到“OFF”状态；
（4）将配电箱电源开关打到“OFF”状态；
注意事项：
（1）机器操作原则上由一人执行，若由两人以上执行时，必须打出手势通报或相互呼应以后再动作；
（2）操作时手部、脸部勿靠近机器运转部位，此外，打开安全盖进行调整时，需特别注意安全；
（3）机器如果遇到死机现像，或者吸嘴没能自动归还ATC时，应立即报告上司处理，严禁操作人员在没有受权的情况下自行处理；
（4）开机运行之前，请确认各轴动作及周围安全之后再动作；
（5）机器移动部，Z轴、θ轴、X—Y工作台等处，绝对禁止放置杂物；
（6）保持X—Y工作台的整洁，勿将定位针、顶针和大型元器件掉入X—Y工作台下面，以免造成机械部件的损坏；
（7）严禁将带有磁性的物体靠近X—Y轴的磁性尺，特别要注意机器上的顶针，严禁靠近磁性尺；
（8）进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源的开关以及电源盘上的电源开关打到OFF状态；另外，机器在排除故障时伺服电机开关应置OFF状态；
（9）遇到有断板需要生产的，应报告上司进行处理；
（10）如遇异常情况，应马上报告上司处理。
1、检查贴装机的气压是香达到设备要求，一般来应为5kg/cm2左右。
2、打开伺服。
3、将贴装机所有轴回到原点位置。
4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
5、设置并安装PCB定位自装置。一般有针定位和边定位两种方式。
采用针定位时，调整定位针的位置，使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如采用边定位时，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，以保证百贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B(第一)面贴装完毕后，必须重新调整PCB支撑顶针的位置，以保证A(第二)面贴片时，PCB支
撑项针避开B面已经贴装好的元器件
7、设置完毕，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作。
当正常的开机流程走完之后，就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了，因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率度，
标签：贴片机定位针
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访客 评论于 2022-07-09 19:48:19 回复
原因,使吸料不稳。定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;贴装头的吸嘴弹簧被卡死。贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确，贴片吸嘴原